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hbm3e 芯片 文章 最新資訊

英偉達、AMD恢復對華AI芯片出口，美國為何改變管制路線？

  • 7月15日，美國商務部長霍華德·盧特尼克（Howard Lutnick）解釋了特朗普政府為何改變允許英偉達向中國出售其人工智能芯片的路線 —— 該策略是向中國公司出售足夠的人工智能芯片，以便它們對美國技術“上癮”?！澳阆?，賣給中國人足夠多的東西，讓他們的開發(fā)人員沉迷于美國的技術堆棧（tech stack），”盧特尼克說，“這就是我們的想法”，讓中國企業(yè)使用美國技術符合美國利益。此外，在接受美媒采訪時他表示，中國公司只能獲得英偉達的“第四好”芯片，“我們不賣給他們最好的產品，不賣給他們第二好的產品，甚至連第
  • 關鍵字： 英偉達  AMD  AI  芯片  

車規(guī)級芯片 與 消費級芯片 有什么差別？

  • 車規(guī)級芯片與消費級芯片在設計目標、應用場景、性能要求等方面存在顯著差異，核心區(qū)別源于其服務的產品屬性 —— 汽車需兼顧安全性、可靠性、長生命周期，而消費電子更側重性價比、短期性能迭代。以下從多個維度詳細對比：一、工作環(huán)境要求：車規(guī)芯片需應對極端環(huán)境汽車的使用場景遠比消費電子復雜，車規(guī)芯片必須耐受更惡劣的物理環(huán)境，而消費級芯片僅需適應相對溫和的環(huán)境。二、可靠性與耐久性：車規(guī)芯片追求 “零故障”汽車的使用壽命通常為10 年 / 15 萬公里以上，芯片需在全生命周期內穩(wěn)定工作；而消費電子壽命短（如手機 2-3
  • 關鍵字： 汽車電子  芯片  安全標準  

英偉達 H20 銷售重啟引發(fā)關注：可能庫存甩賣；預計將為中國推出新的 Blackwell GPU

  • 隨著美國批準英偉達恢復在中國銷售 H20 產品，中國分銷商之間的討論正在升溫。據財新報道，這一舉措主要是清空現有的 H20 庫存，不會影響 2025 年下半年基于 Blackwell 架構的新 GPU 的推出。同時， 路透社報道，像字節(jié)跳動和騰訊這樣的主要中國公司已經申請購買 H20 芯片。報道補充說，英偉達為獲得批準的中國公司創(chuàng)建了一個注冊名單，以表達對未來的興趣。裕安報告稱，目前將僅銷售現有 H20 庫存，計劃中沒有新的供應。主要買家必須提交詳細的 BIS（工業(yè)和安全局）許可證申請，具體說明
  • 關鍵字： 英偉達  AMD  人工智能  芯片  

英偉達H20芯片解禁！還將推出新款中國特供版GPU

  • 7月14日，英偉達新聞室發(fā)布恢復向中國銷售H20芯片，并宣布推出全新完全合規(guī)的中國特供版GPU。黃仁勛還向客戶更新了最新進展，指出英偉達正在重新提交銷售H20 GPU的申請，美國政府已向英偉達保證將發(fā)放許可證，公司希望盡快開始交付。
  • 關鍵字： 英偉達  H20  芯片  GPU  

滿足芯片生命周期擴展需求

  • 在當今競爭激烈的商業(yè)環(huán)境中，駕馭復雜性可能是一個決定性的優(yōu)勢，但同時也帶來了重大挑戰(zhàn)。推動復雜性增加的三個關鍵趨勢是技術擴展、設計擴展和系統(tǒng)擴展。傳統(tǒng)上，可測試性設計 （DFT） 解決方案側重于晶片級別;然而，這些挑戰(zhàn)在封裝和系統(tǒng)層面也帶來了機遇。為了有效地滿足客戶需求，Siemens EDA 采取了積極措施來應對他們遇到的挑戰(zhàn)。通過利用創(chuàng)新的芯片生命周期管理 （SLM） 解決方案，他們成功地大規(guī)模部署了高級系統(tǒng)，使客戶能夠在競爭激烈的市場中蓬勃發(fā)展。圖 1：影響半導體制造商的三大擴展挑戰(zhàn)。半導體公司可以
  • 關鍵字： 芯片  生命周期擴展  Siemens EDA   

臺積電歐洲首個芯片設計中心鎖定德國慕尼黑，同步啟動“歐洲制造計劃”

  • 全球半導體巨頭臺積電正式披露其歐洲戰(zhàn)略布局，首站鎖定德國科技重鎮(zhèn)慕尼黑。臺積電歐洲業(yè)務負責人保羅·德博特在新聞發(fā)布會上確認，這座具有里程碑意義的芯片設計中心將于今年三季度正式啟用。這將是臺積電在歐洲的首個芯片設計中心，標志著其傳統(tǒng)戰(zhàn)略的轉變，重點服務歐洲市場在智能汽車、工業(yè)4.0、AI運算及物聯(lián)網設備的尖端芯片需求。巴伐利亞州經濟事務負責人休伯特·艾萬格在歡迎致辭中強調：“這一戰(zhàn)略投資印證了本地區(qū)作為歐洲科技心臟的獨特優(yōu)勢。從寶馬、西門子等終端用戶到ASML等設備供應商，我們構建了完整的半導體產業(yè)生態(tài)鏈。
  • 關鍵字： 臺積電  芯片  德國  歐洲  

TSMC：AI芯片革命中被低估的支柱

  • 全球人工智能革命正在推動對先進半導體的空前需求，沒有哪家公司比臺積電更有能力利用這一趨勢。作為全球最大的專營代工廠，臺積電在用于 AI 系統(tǒng)、云基礎設施和自動駕駛技術的尖端芯片生產方面占據主導地位。與 NVIDIA 或 AMD 等直接在軟件和硬件生態(tài)系統(tǒng)中競爭的芯片設計商不同，臺積電作為硅片的中立制造商，使其與競爭動態(tài)隔絕，使其成為 AI 領域所有主要參與者的關鍵供應商。這一戰(zhàn)略優(yōu)勢，加上其行業(yè)領先的制造能力和有吸引力的估值，使臺積電成為一項引人注目的長期投資。代工
  • 關鍵字： TSMC  AI  芯片  

赴美新建半導體工廠減免35%稅收！加速推進“芯片制造回流美國”？

  • 美國參議院本周通過的《全面稅收法案》將降低半導體制造商在美國建廠的成本，為芯片制造商帶來利益，并將促進美國半導體產業(yè)本土化進程。根據參議院通過該法案最終版本，英特爾、臺積電和美光科技等公司如果在現有《芯片與科學法案》提出的2026年截止日期之前在美國動工興建新工廠，將有資格享受35%的投資稅收抵免。這一比例遠超現行芯片法案規(guī)定的抵免25%，并且超過了提案草案中設想的30%。值得注意的是，據悉這項稅收抵免沒有上限，很可能已經高于其他形式的補貼 —— 這取決于投資規(guī)模。無論在哪種情況下，這種稅收抵免幾乎都將帶
  • 關鍵字： 半導體  芯片  

Siemens對數字孿生的芯片、封裝老化進行建模

  • Siemens EDA 正在開發(fā)復雜芯片封裝隨時間老化的模型，作為其工具的一部分，以創(chuàng)建高達機架級別的數字孿生。這將在未來三個月內作為 Calibre 3D 系列的一部分推出。除了 Innovator3D IC 工具外，Calibre 3DStress 工具還使用熱機械分析來識別晶體管級應力的電氣影響。這些工具共同旨在降低復雜的下一代 2.5D/3D IC 和小芯片設計中的設計、良率和可靠性風險。小芯片設計中老化的影響尤為重要，因為混合了不同的工藝技術、更薄的芯片和更高的功耗，再加上安裝在基板上。隨著 2
  • 關鍵字： Siemens  數字孿生  芯片  封裝老化  建模  

全球半導體實力指數報告

  • 本報告對半導體的分析基于八大支柱。芯片設計和工具、經濟資源、人力資本和制造業(yè)被賦予了最大的權重。
  • 關鍵字： 半導體  芯片  設計軟件  

三星在 NVIDIA的12-Hi HBM3E驗證中再次失誤，重新測試定于9月進行

  • 隨著美光（爭奪 NVIDIA HBM 訂單的主要競爭對手）宣布已交付其第一批 12 層 HBM4 樣品，據報道，三星在 6 月份第三次嘗試通過 NVIDIA 的 HBM3E 12 層驗證時跌跌撞撞。據《商業(yè)郵報》援引證券分析師的話稱，該公司現在的目標是在 9 月進行重新測試。盡管 Deal Site 此前表示，三星的 12 層 HBM3E 已在 5 月通過了 NVIDIA 的裸片認證，但該產品仍需要進行全封裝驗證。另一方面，SR Times 表示，三星自去年下半年以來一直在提
  • 關鍵字： 三星  NVIDIA  12-Hi HBM3E  失誤  

HBM4爭霸戰(zhàn)開打 美光領跑

  • 生成式AI持續(xù)爆發(fā)，推升高帶寬記憶體（HBM）需求急遽攀升。 全球三大內存廠—美光、SK海力士與三星電子全面投入HBM4戰(zhàn)局，爭搶AI加速器內存主導權。 其中，美光搶先宣布送樣，技術領先態(tài)勢明顯。美光12日宣布，已將最新12層堆疊、容量達36GB的HBM4，送樣給多家全球客戶。 該產品采用先進的1β DRAM制程，搭配2048位寬高速接口，單堆疊傳輸速率突破2.0 TB/s，效能較前一代HBM3E提升超過60%，能源效率亦提升逾20%，預計2026年正式量產。美光指出，HBM4具備內存內建自我測試（MBI
  • 關鍵字： HBM4  美光  HBM3E  

英偉達Arm PC芯片亮相即巔峰？

  • 一塊搭載了英偉達N1X處理器的惠普開發(fā)板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的測試中，運行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X處理器在單核測試中獲得了3096分，在多核測試中獲得了18837分，平均頻率為4GHz。數據顯示這款處理器為20線程配置，由于Arm通常沒有像英特爾那樣的超線程技術，因此很可能是20個物理核心，類似于英偉達迷你超算所搭載的GB10。同時，該開發(fā)板可能配備128GB系統(tǒng)內存，其中8GB預留給GPU。其性能已經接近甚至超過了當前市場上的一些頂
  • 關鍵字： 英偉達  Arm  PC  芯片  SoC  處理器  聯(lián)發(fā)科  

美國關稅豁免期延長

  • 美國貿易代表辦公室（USTR）宣布，將原定針對中國征收25%的301條款關稅另暫停三個月，這些關稅涵蓋含有芯片和半導體的零部件，比如GPU、主板和太陽能電池板。這些零部件的進口稅原定于2025年6月1日生效，此前拜登政府已將豁免期延長了一年。然而，美國貿易代表辦公室（USTR）近日發(fā)布聲明，將截止日期進一步延長至2025年8月31日。這意味著多年來潛伏在GPU和主板背后的價格上漲再次被推遲三個月。USTR在聲明中表示：“2023年12月29日，USTR邀請公眾就是否延長352項先前恢復的豁免和77項與新冠
  • 關鍵字： 關稅  芯片  半導體  GPU  主板  太陽能電池板  

西門子EDA暫停中國服務

  • 業(yè)內有消息傳出，德國西門子的電子設計自動化（EDA）部門或將暫停對中國大陸地區(qū)的支持與服務。實際上，昨天就有傳言指出，西門子EDA暫停了支持中國客戶，而現在連支持頁面都打不開。相關人士指出，西門子EDA已經暫停了中國客戶的temp key和合同。有消息人士透露，這一舉措是基于美國商務部工業(yè)安全局（BIS）的通知，進而引致了現在的結果，西門子或等待BIS進一步澄清細節(jié)。與此同時，其他兩大EDA供應商Synopsys（SNPS）和Cadence Design Systems（Cadence）也處于觀望狀態(tài)，并
  • 關鍵字： 西門子  EDA  芯片  
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hbm3e 芯片介紹

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